关于聚酰亚胺聚合物的报道可以追溯到第一次世界大战之前。不幸的是，当时人们对聚酰亚胺的了解并不多，所以聚酰亚胺并没有受到太多的关注。直到1960年左右，以美国杜邦公司为代表的公司才开发出一系列聚酰亚胺材料并在市场上销售，聚酰亚胺的价值才逐渐为人所知。近年来，随着航空航天、微电子、纳米、液晶、激光等技术的蓬勃发展，聚酰亚胺的应用前景也越来越广泛。目前，聚酰亚胺已被各国公认为“21世纪最有前途的工程塑料之一”。
聚酰亚胺(有时缩写为“PI”)是指一类在主链上含有亚胺环(- co – n – co -)的聚合物。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力可分为交联型和非交联型。
聚酰亚胺作为综合性能较好的有机高分子材料之一，具有以下性能:
●耐高温高达400℃，长期使用温度范围为-200℃~300℃
●耐极低温，在-269℃的液氦中不脆化
●绝缘性能优异，103hz时介电常数为4.0，介电损耗仅为0.004 ~ 0.007，属于F ~ H级绝缘材料
●机械性能优异，未填充塑料抗拉强度100Mpa以上
●自熄，低烟率
●无毒，可承受数千次消毒
●某些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，而一般品种不太耐水解
●根据热重分析，全芳香族聚酰亚胺的分解温度一般在500℃左右;由二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺的热分解温度可达600℃，是迄今为止热稳定性最好的聚合物品种之一。
薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，主要用于h级绝缘，如电缆绝缘材料、隔热材料、辐射防护材料、记录载体材料等。
聚酰亚胺是在太空中的许多探测器和太空望远镜中发现的。
